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Kieselsäureester

Dynasylan® - typische Applikation

 Dynasylan®

 Beschreibung

 Haft-vermittler

Reagenz für chem. Synthese

Co-Bindemittel/ -Monomer

 Vernetzer

Wasserfänger/ Trocknungs-mittel

Oberflächen-modifizier-mittel

40

Ethylpolysilicat

++

++

A

Tetraethyl orthosilicat

++

++

A SQ

Tetraethyl orthosilicat, hohe Reinheit

++

AR

hydrolysierte
Ethylpolysilicat-formulierung und Kieselsol

++

M

Tetramethyl orthosilicat

++

++

MKS

Ethylpolysilicat Bindemittel

++

++

P

Tetra-n-propyl orthosilicat

++

++

XAR

hydrolysierte
Ethylpolysilicat-formulierung und Kieselsol

++

++

SILBOND® Condensed

Tetraethyl orthosilicat

++

++

++

SILBOND® 40

Ethylpolysilicat

++

++

SILBOND® 40 HF

Ethylpolysilicat

++

++

SILBOND® 50

Ethylpolysilicat

++

++

SILBOND® Pure

Tetraethyl orthosilicat

++

++

SILBOND® H-4

Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst

++

SILBOND® H-5

Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst

++

SILBOND® H-6 C

Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst

++

SILBOND® H-18I C

Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst

++

SILBOND® H-25

Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst

++

SILBOND® HT-28 A

Ethylpolysilicat-Hybrid-Bindemittel, gelöst

++

SILBOND® HT-30

Ethylpolysilicat-Hybrid-Bindemittel, gelöst

++

SILBOND® HT-33

Ethylpolysilicat-Hybrid-Bindemittel, gelöst

++

SILBOND® ESP-E

Ethylpolysilicat-Hybrid-Bindemittel, gelöst

++

SILBOND® UHPT

Tetraethyl orthosilicat für Halbleiter

++

SILBOND® LBEG

Tetraethyl orthosilicat, Elektronikqualität

++

SILBOND® EG

Tetraethyl orthosilicat, Elektronikqualität

++

++ = hervorragend geeignet, — = nicht geeignet