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Kieselsäureester

Dynasylan® - typische Applikation
 Dynasylan®
 Beschreibung
 Haft-vermittler
Reagenz für chem. Synthese
Co-Bindemittel/ -Monomer
 Vernetzer
Wasserfänger/ Trocknungs-mittel
Oberflächen-modifizier-mittel
40
Ethylpolysilicat
++
++
A
Tetraethyl orthosilicat
++
++
A SQ
Tetraethyl orthosilicat, hohe Reinheit
++
AR
hydrolysierte
Ethylpolysilicat-formulierung und Kieselsol
++
M
Tetramethyl orthosilicat
++
++
MKS
Ethylpolysilicat Bindemittel
++
++
P
Tetra-n-propyl orthosilicat
++
++
XAR
hydrolysierte
Ethylpolysilicat-formulierung und Kieselsol
++
++
SILBOND® Condensed
Tetraethyl orthosilicat
++
++
++
SILBOND® 40
Ethylpolysilicat
++
++
SILBOND® 40 HF
Ethylpolysilicat
++
++
SILBOND® 50
Ethylpolysilicat
++
++
SILBOND® Pure
Tetraethyl orthosilicat
++
++
SILBOND® H-4
Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst
++
SILBOND® H-5
Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst
++
SILBOND® H-6 C
Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst
++
SILBOND® H-18I C
Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst
++
SILBOND® H-25
Ethylpolysilicat-Bindemittel, gelöst
++
SILBOND® HT-28 A
Ethylpolysilicat-Hybrid-Bindemittel, gelöst
++
SILBOND® HT-30
Ethylpolysilicat-Hybrid-Bindemittel, gelöst
++
SILBOND® HT-33
Ethylpolysilicat-Hybrid-Bindemittel, gelöst
++
SILBOND® ESP-E
Ethylpolysilicat-Hybrid-Bindemittel, gelöst
++
SILBOND® UHPT
Tetraethyl orthosilicat für Halbleiter
++
SILBOND® LBEG
Tetraethyl orthosilicat, Elektronikqualität
++
SILBOND® EG
Tetraethyl orthosilicat, Elektronikqualität
++
++ = hervorragend geeignet, — = nicht geeignet